GB/T2423的本部分规定了各种密封性能试验方法。试验Qa、Qc是粗检,观察从漏隙中冒出的气泡;试验Qd是在加温条件下观察液体的渗漏;试验Qy是在降压的条件下使气体通过漏隙进入试验箱,然后测量试验箱的性能变化;试验Qk、Qm 是用示踪气体检测细漏;试验Qf、Ql是在加压条件下使液体通过漏隙进入其中,然后测量其性能变化。
本部分适用于检测各种电工电子产品的密封性能,也适用于其他密封零部件的密封性检测。
前言 Ⅰ
引言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 试验Qa:衬套、心轴和垫圈密封 2
5 试验Qc:容器的密封(漏气) 3
6 试验Qd:容器的密封(漏液) 5
7 试验Qf:浸水 6
8 试验Qk:用质谱仪的示踪气体法 8
9 试验Ql:加压浸渍试验 12
10 试验Qm:内部预先加压的示踪气体密封试验 13
11 试验Qy:增压密封试验 15
附录A (资料性附录) 试验Qa用的试验箱示例 18
附录B(资料性附录) 试验Qc导则 20
附录C (资料性附录) 试验Qd导则 22
附录D (资料性附录) 试验Qk的试验参数间的相互关系 23
附录E (资料性附录) 试验Qk导则 25
附录F(资料性附录) 试验Ql导则 27
附录G (资料性附录) 试验Qm 导则 28
附录H (资料性附录) 试验Qy导则 30
附录NA (资料性附录) GB/T2423标准的组成部分 31
