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| HB/Z 5095.3-2004 |
氰化电镀黄铜溶液分析方法第3部分:电位滴定法测定碳酸钠的含量 |
240 元 |
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1天
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现行
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| HB/Z 5089.1-2004 |
电镀黑镍溶液分析方法第1部分:离子选择电极法测定硫酸镍胺的含量 |
240 元 |
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1天
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现行
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| HB/Z 5071-2004 |
化学镀镍工艺及质量检验 |
960 元 |
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现行
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| HB/Z 5089.3-2004 |
电镀黑镍溶液分析方法第3部分:EDTA络合滴定法连续测定硫酸镍和硫酸锌的含量 |
240 元 |
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1天
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已作废
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| HB/Z 5095.1-2004 |
氰化电镀黄铜溶液分析方法第1部分:EDTA容量法连续测定氰化亚铜和氧化锌的含量 |
240 元 |
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1天
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| HB/Z 5087.5-2004 |
酸性电镀铜溶液分析方法第5部分:原子吸收光谱法测定硫酸镍的含量 |
240 元 |
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1天
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现行
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| HB/Z 5094.1-2004 |
酸性电镀锡溶液分析方法第1部分:电位滴定法测定硫酸亚锡的含量 |
240 元 |
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现行
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| HB/Z 5087.3-2004 |
酸性电镀铜溶液分析方法第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量 |
240 元 |
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1天
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| HB/Z 5094.2-2004 |
酸性电镀锡溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量 |
240 元 |
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| HB/Z 5087.7-2004 |
酸性电镀铜溶液分析方法第7部分:原子吸收光谱法测定锑的含量 |
240 元 |
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1天
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现行
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| HB/Z 5094.3-2004 |
酸性电镀锡溶液分析方法第3部分:原子吸收光谱法测定铅的含量 |
240 元 |
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1天
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| HB/Z 5096.2-2004 |
电镀铅溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定氟硼酸(游离)的含量 |
240 元 |
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1天
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| HB/Z 5087.2-2004 |
酸性电镀铜溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量 |
240 元 |
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1天
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| HB/Z 5087.4-2004 |
酸性电镀铜溶液分析方法第4部分:原子吸收光谱法测定铁的含量 |
240 元 |
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1天
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| HB/Z 5094.4-2004 |
酸性电镀锡溶液分析方法第4部分:原子吸收光谱法测定铜的含量 |
240 元 |
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1天
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现行
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| HB/Z 5087.1-2004 |
酸性电镀铜溶液分析方法第1部分:EDTA容量法测定硫酸铜的含量 |
240 元 |
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1天
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| HB/Z 5087.6-2004 |
酸性电镀铜溶液分析方法第6部分:分光光度法测定砷的含量 |
360 元 |
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| HB 7751-2004 |
爆炸喷涂涂层结合强度试验方法 |
480 元 |
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| QJ 2220.5-1994 |
涂层电绝缘性能测试方法 工频、音频和高频下介质损耗角正切的测试方法 |
120 元 |
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| QJ 2220.4-1994 |
涂层电绝缘性能测试方法 工频、音频和高频下相对介电常数的测试方法 |
180 元 |
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