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| SJ 50033/160-2002 |
半导体分立器件 3DG122型硅超高频小功率晶体管详细规范 |
480 元 |
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现行
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| GB/T 4937.4-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） |
480 元 |
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1天
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现行
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| GB/T 4937.18-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) |
720 元 |
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1-3天
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现行
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| GB/T 249-2017 |
半导体分立器件型号命名方法 |
480 元 |
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1-3天
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现行
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| GB 6801-1986 |
半导体器件基准测试方法 |
780 元 |
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1-3天
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已作废
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| GB/T 4937.11-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 |
480 元 |
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1-3天
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现行
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| GB 4937-1985 |
半导体分立器件机械和气候试验方法 |
1320 元 |
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1-3天
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已作废
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| GB 12560-1990 |
半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用) |
720 元 |
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已作废
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| GB/T 4937.13-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 |
480 元 |
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1-3天
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现行
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| GB/T 4937.3-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 |
480 元 |
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1天
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现行
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| GB/T 15852.2-2012 |
信息技术 安全技术 消息鉴别码 第2部分：采用专用杂凑函数的机制 |
1680 元 |
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1-3天
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现行
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| GB/T 4937.30-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 |
720 元 |
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1-3天
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| SJ 1605-1980 |
硅双基极二极管饱和压降的测试方法 |
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| GB/T 4937.19-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 |
480 元 |
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1-3天
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| GB/T 4937.22-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 |
1200 元 |
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1-3天
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| GB/T 20870.1-2007 |
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 |
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1-3天
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| SJ 1604-1980 |
硅双基极二极管发射极与第一基极间反向电流的测试方法 |
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| GB/T 12560-1999 |
半导体器件 分立器件分规范 |
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| GB/T 4937.14-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） |
960 元 |
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| GB 4938-1985 |
半导体分立器件接收和可靠性 |
480 元 |
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