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| SJ 50033/160-2002 |
半导体分立器件 3DG122型硅超高频小功率晶体管详细规范 |
480 元 |
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| GB 6801-1986 |
半导体器件基准测试方法 |
780 元 |
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已作废
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| GB 4937-1985 |
半导体分立器件机械和气候试验方法 |
1320 元 |
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1-3天
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已作废
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| GB 12560-1990 |
半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用) |
720 元 |
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1-3天
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| SJ 1605-1980 |
硅双基极二极管饱和压降的测试方法 |
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| SJ 1604-1980 |
硅双基极二极管发射极与第一基极间反向电流的测试方法 |
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| GB 4938-1985 |
半导体分立器件接收和可靠性 |
480 元 |
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1-3天
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| SJ 50033/155-2002 |
半导体分立器件 3DG252型硅微波线性晶体管详细规范 |
540 元 |
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| ZB N 05005-1988 |
霍尔件通用技术条件 |
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| SJ 50033/159-2002 |
半导体分立器件 3DG142型硅超高频低噪声晶体管详细规范 |
480 元 |
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1-3天
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| SJ 1606-1980 |
硅双基极管峰点电流的测试方法 |
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| SJ 1400-78 |
半导体器件参数符号 |
2940 元 |
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| SJ 50033/157-2002 |
半导体分立器件 3DA506型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
480 元 |
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1-3天
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| SJ 1607-1980 |
硅双基极二极管调制电流的测试方法 |
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| SJ 50033/156-2002 |
半导体分立器件 3DA505型硅微波脉冲功率晶体管详细规范 |
480 元 |
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| GB 12300-1990 |
功率晶体管安全工作区测试方法 |
300 元 |
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| SJ 1603-1980 |
硅双基极二极管基极间电阻的测试方法 |
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| DB52/T 1104-2016 |
半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 |
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| SJ 50033/154-2002 |
半导体分立器件 3DG251型硅超高频低噪声晶体管详细规范 |
540 元 |
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| SJ 50033/158-2002 |
半导体分立器件 3DG44型硅超高频低噪声晶体管详细规范 |
480 元 |
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