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| GB/T 30116-2013 |
半导体生产设施电磁兼容性要求 |
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| SJ 20985-2008 |
军用电子整机腐蚀防护工艺设计与控制指南 |
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| GB/T 29845-2013 |
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 |
720 元 |
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| SJ 20984-2008 |
化学气相淀积(CVD)设备通用规范 |
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| GB/T 36646-2018 |
制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备 |
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| SJ 20385A-2008 |
军用电子设备电气装配技术要求 |
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| SJ/T 1635-1996 |
电子工业管路的基本识别色和识别符号 |
720 元 |
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| GB/T 16524-1996 |
光掩模对准标记规范 |
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