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标准名称 |
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标准状态 |
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| SJ/T 10430-1993 |
压阻式压力传感器空白详细规范 评定水平E（可供认证用) |
360 元 |
付款后
1天
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现行
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| SJ 1557-1980 |
旁热型负温度系数热敏电阻器总技术条件 |
780 元 |
付款后
1-3天
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已作废
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| SJ 50033/92-1995 |
半导体分立器件 ３ＣＤ１００型低频大功率晶体管详细规范 |
600 元 |
付款后
1天
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现行
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| YD/T 1826-2008 |
网络安全应急处理小组建设指南 |
780 元 |
付款后
1-3天
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现行
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| YD/T 638.12-1993 |
通信测量仪器型号命名方法 |
1040 元 |
付款后
1天
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已作废
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| SJ 50033/78-1995 |
半导体分立器件 ＣＳ０４６４型砷化镓微波场效应晶体管详细规范 |
780 元 |
付款后
1-3天
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现行
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| SJ 2214.5-1982 |
半导体光敏二极管结电容的测试方法 |
120 元 |
付款后
1天
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已作废
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| SJ 50033.53-1994 |
半导体分立器件 CS0530、CS0531型砷化镓微波功率场效应晶体管详细规范 |
660 元 |
付款后
1天
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现行
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| YD/T 931-1997 |
通信设备生产企业质量手册基本要求——电信软件部分 |
660 元 |
付款后
1-3天
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| YD/T 932-1997 |
通信设备生产企业质量手册基本要求——电信设备部分 |
900 元 |
付款后
1-3天
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| SJ 2214.3-1982 |
半导体光敏二极管暗电流的测试方法 |
120 元 |
付款后
1天
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已作废
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| SJ 50033/93-1995 |
半导体分立器件 3DG142型NPN硅高频低噪声小功率晶体管详细规范 |
600 元 |
付款后
1天
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现行
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| YD/T 638.10-1993 |
无线、微波及卫星通信设备型号命名方法 |
300 元 |
付款后
1-3天
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现行
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| SJ 2214.7-1982 |
半导体光敏三极管饱和压降的测试方法 |
120 元 |
付款后
1天
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已作废
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| SJ 50033/89-1995 |
半导体分立器件 ＣＳ６７６８和ＣＳ６７７０型硅Ｎ沟道增强型场效应晶体管详细规范 |
780 元 |
付款后
1天
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现行
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| SJ/T 10555-1994 |
电气用图形符号 敏感器件 |
360 元 |
付款后
1天
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现行
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| SJ 2215.7-1982 |
半导体光耦合器集电极－发射极反向击穿电压的测试方法 |
120 元 |
付款后
1天
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已作废
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| SJ 2214.10-1982 |
半导体光敏二、三极管光电流的测试方法 |
120 元 |
付款后
1天
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已作废
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| YD/T 756-1995 |
邮电工业新产品标准化审查细则 |
300 元 |
付款后
1-3天
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现行
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| SJ 2215.9-1982 |
半导体光耦合器（三极管）反向截止电流的测试方法 |
120 元 |
付款后
1天
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已作废
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