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SJ/T 11749-2019 绿色设计产品评价技术规范 打印机及多功能一体机 付款后 1天 现行 请联系我们查询售价，邮箱:bz@bzfyw.com
SJ/T 11750-2019 绿色设计产品评价技术规范 智能终端 平板电脑 付款后 1天 现行 请联系我们查询售价，邮箱:bz@bzfyw.com
SJ 21294-2018 埋入元件印制板性能规范 910 元 付款后 1天 现行
SJ 21431-2018 军用电子装备人机工程建模要求 1190 元 付款后 1天 现行
SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求 1190 元 付款后 1天 现行
SJ 21260-2018 金属有机物化学气相淀积(MOCVD)设备工艺验证方法 1190 元 付款后 1天 现行
SJ 21259-2018 抛光设备工艺验证方法 1120 元 付款后 1天 现行
SJ 58119/3-2018 半导体光电子器件 GT322D-60-SM-FC APC型光电探测器详细规范 1500 元 付款后 1天 现行
SJ 21493-2018 碳化硅外延片表面缺陷测试方法 910 元 付款后 1天 现行
SJ 58119/2-2018 半导体光电子器件 GD3562T型铟镓砷光电二极管详细规范 1500 元 付款后 1天 现行
SJ 21441-2018 SiC-HPSI 型高纯半绝缘碳化硅单晶片规范 1190 元 付款后 1天 现行
SJ/Z 21354-2018 SiP 产品可组装设计指南 910 元 付款后 1天 现行
SJ/Z 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南 910 元 付款后 1天 现行
SJ/Z 21356-2018 SiP 产品芯片倒装工艺设计指南 1190 元 付款后 1天 现行
SJ/Z 21357-2018 SiP产品芯片叠层工艺设计指南 910 元 付款后 1天 现行
SJ 21420-2018 软件无线电硬件架构通用要求 910 元 付款后 1天 现行
SJ 21418-2018 软件无线电术语 1750 元 付款后 1天 现行
SJ 21419-2018 软件无线电可重构总体要求 630 元 付款后 1天 现行
SJ 21422-2018 软件无线电集成总线通用要求 910 元 付款后 1天 现行
SJ 21424-2018 软件无线电通用数据传输格式要求 2240 元 付款后 1天 现行
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