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| SJ/T 11749-2019 |
绿色设计产品评价技术规范 打印机及多功能一体机 |
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| SJ/T 11750-2019 |
绿色设计产品评价技术规范 智能终端 平板电脑 |
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| SJ 21294-2018 |
埋入元件印制板性能规范 |
910 元 |
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| SJ 21431-2018 |
军用电子装备人机工程建模要求 |
1190 元 |
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| SJ 21455-2018 |
集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求 |
1190 元 |
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| SJ 21260-2018 |
金属有机物化学气相淀积(MOCVD)设备工艺验证方法 |
1190 元 |
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| SJ 21259-2018 |
抛光设备工艺验证方法 |
1120 元 |
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| SJ 58119/3-2018 |
半导体光电子器件 GT322D-60-SM-FC APC型光电探测器详细规范 |
1500 元 |
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| SJ 21493-2018 |
碳化硅外延片表面缺陷测试方法 |
910 元 |
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| SJ 58119/2-2018 |
半导体光电子器件 GD3562T型铟镓砷光电二极管详细规范 |
1500 元 |
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| SJ 21441-2018 |
SiC-HPSI 型高纯半绝缘碳化硅单晶片规范 |
1190 元 |
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| SJ/Z 21354-2018 |
SiP 产品可组装设计指南 |
910 元 |
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| SJ/Z 21355-2018 |
SiP产品气密性封装设计指南 |
910 元 |
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| SJ/Z 21356-2018 |
SiP 产品芯片倒装工艺设计指南 |
1190 元 |
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| SJ/Z 21357-2018 |
SiP产品芯片叠层工艺设计指南 |
910 元 |
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| SJ 21420-2018 |
软件无线电硬件架构通用要求 |
910 元 |
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| SJ 21418-2018 |
软件无线电术语 |
1750 元 |
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| SJ 21419-2018 |
软件无线电可重构总体要求 |
630 元 |
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| SJ 21422-2018 |
软件无线电集成总线通用要求 |
910 元 |
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| SJ 21424-2018 |
软件无线电通用数据传输格式要求 |
2240 元 |
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