本标准规定了硅抛光回收片的要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、储存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于用户提供的或来源于第三方的硅回收片(主要包括100mm、125mm、150mm和200mm单面或双面抛光硅片、未抛光硅片或外延硅片)经单面抛光制备的硅抛光片。产品主要用于机械、炉处理、颗粒和光刻中的监控片。
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T1550 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T1554 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
GB/T1555 半导体单晶晶向测定方法
GB/T1557 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
GB/T1558 硅中代位碳原子含量的红外吸收测量方法
GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T4058 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
GB/T6616 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
GB/T6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T6619 硅片弯曲度测试方法
GB/T6620 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T6621 硅片表面平整度测试方法
GB/T6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T11073 硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T12962 硅单晶
GB/T12964 硅单晶抛光片
GB/T13387 硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T13388 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
GB/T14140 硅片直径测量方法
GB/T14144 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法
GB/T14264 半导体材料术语
GB/T14844 半导体材料牌号表示方法
GB/T19921 硅抛光片表面颗粒测试方法
GB/T19922 硅抛光片局部平整度非接触式检测方法
GB/T24575 硅和硅外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱测试方法